첨단 패키지 개발을 통해 글로벌 반도체 시장를 리드하고 있는

삼성전자 DS부문 Test&System Package총괄(이하 TSP총괄)에서

`21년 상반기 신입 채용 지원서를 접수 받고 있습니다.

※지원서 접수 기간: 3.15(월)~22(월)

TSP총괄은 Wafer 상태의 반도체를 고객의 Needs에 맞게 최종 제품화 하는
""패키징""을 담당하며, 패키지의 개발부터 양산/Test까지 전 과정을 총괄하고 있습니다.

최근 반도체 Package는 적층/재배선을 통해 칩의 속도, 용량 등의 성능을 높이며
AI/5G/자율주행/IoT 등 4차 산업 혁명 속에서 방대한 Data의 처리를 위한
새로운 솔루션으로 각광받고 있습니다.

차별화된 기술로 초일류 패키지 제품 경쟁력을 확보하고있는 TSP총괄로

이번 `21년 상반기 신입 채용에 많은 관심을 부탁드리겠습니다.

추가로, 아래 링크에 접속하시어 채용 설문에 정보를 남겨주신다면

지원서 작성에 참고하실만한 주요 기술, 제품, 직무 소개 영상 등

관련 정보를 추가로 보내드리도록 하겠습니다.

※TSP총괄 채용 설문: https://forms.gle/WCHuywDRrx3PAiXN9

□ TSP총괄 신입채용 지원서 접수

 - 모집기간 : `21.3.15 (월) ~ `21.3.22 (월) 17:00 까지

 - 근무지역 : 천안, 온양, 화성

 - 지원자격 : 2021년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사) 

              *어학/병역 등 세부 자격은 홈페이지 참조

 - 지원방법 : www.samsungcareers.com 로그인 

              → ""2021년 상반기 3급 신입사원 채용 공고"" 지원

  ※문의: 삼성전자 TSP총괄 인사팀 (career.tsp@samsung.com)