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AI 시대를 위한 SoC 기술 공유…부산서 `ISOCC 2025` 성료
관리자 2025.10.22 Views 979
▲ 제22회 ISOCC 2025 학회 관계자들 기념 촬영
반도체공학회는 국제전기전자학회(IEEE)와 공동 주관한 학술대회 '제22회 ISOCC 2025'가 성황리에 마쳤다고 20일 밝혔다.
지난 15일부터 18일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISOCC 2025'는 세계 학계와 산업계 연구자들이 모여 시스템온칩(SoC) 설계 동향과 미래 방향을 공유하는 자리다.
올해는 '인공지능(AI) 스마트 시스템을 위한 SoC의 선도적인 이기종 통합(HI)'를 주제로 세계 11개국 대학·연구소·기업 전문가 510명이 참여, 총 221편의 논문이 발표됐다.
기조연설에서 박명재 SK하이닉스 부사장이 'HBM의 현재와 미래의 과제'를 주제로 AI 시대를 이끄는 HBM의 기술적 도전과 미래 방향을 발표했다. 그는 SK하이닉스에서 HBM 설계를 담당하고 있다. 이정원 삼성전자 시스템LSI 부사장은 '초연결 세상을 위한 6G 통신을 향해' 기조 강연을 통해 6G 통신 기술 로드맵을 제시했다.
IEEE 회로 및 시스템학회(CASS) 회장인 선우명훈 아주대 교수는 AI를 활용한 의료 시스템 혁신을 소개했고, 알버트 젱 케이던스 SW엔지니어링 그룹 디렉터(이사)는 AI를 통해 설계 자동화와 AI의 융합 가능성을 탐구했다.
또 WiCAS(Women in Circuits and Systems) 세션에서는 안수진 삼성전자 부사장이 지속 가능한 반도체 기술 발전을 위한 산업적 비전과 친환경 혁신 전략을 발표해 주목을 받았다.
김용신 ISOCC 2025 학술대회장(고려대 교수)은 “ISOCC는 SoC 분야에서 가장 고평가를 받고 있는 연례 학술대회”라며 “SoC 분야 최신 혁신과 트렌드를 지속적으로 선보이며 전 세계 학계·산업계·연구기관의 연구자들의 적극적인 참여가 이뤄졌다”고 밝혔다.
출처 : 전자신문
지난 15일부터 18일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISOCC 2025'는 세계 학계와 산업계 연구자들이 모여 시스템온칩(SoC) 설계 동향과 미래 방향을 공유하는 자리다.
올해는 '인공지능(AI) 스마트 시스템을 위한 SoC의 선도적인 이기종 통합(HI)'를 주제로 세계 11개국 대학·연구소·기업 전문가 510명이 참여, 총 221편의 논문이 발표됐다.
기조연설에서 박명재 SK하이닉스 부사장이 'HBM의 현재와 미래의 과제'를 주제로 AI 시대를 이끄는 HBM의 기술적 도전과 미래 방향을 발표했다. 그는 SK하이닉스에서 HBM 설계를 담당하고 있다. 이정원 삼성전자 시스템LSI 부사장은 '초연결 세상을 위한 6G 통신을 향해' 기조 강연을 통해 6G 통신 기술 로드맵을 제시했다.
IEEE 회로 및 시스템학회(CASS) 회장인 선우명훈 아주대 교수는 AI를 활용한 의료 시스템 혁신을 소개했고, 알버트 젱 케이던스 SW엔지니어링 그룹 디렉터(이사)는 AI를 통해 설계 자동화와 AI의 융합 가능성을 탐구했다.
또 WiCAS(Women in Circuits and Systems) 세션에서는 안수진 삼성전자 부사장이 지속 가능한 반도체 기술 발전을 위한 산업적 비전과 친환경 혁신 전략을 발표해 주목을 받았다.
김용신 ISOCC 2025 학술대회장(고려대 교수)은 “ISOCC는 SoC 분야에서 가장 고평가를 받고 있는 연례 학술대회”라며 “SoC 분야 최신 혁신과 트렌드를 지속적으로 선보이며 전 세계 학계·산업계·연구기관의 연구자들의 적극적인 참여가 이뤄졌다”고 밝혔다.
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