반도체 석학으로 SK하이닉스 사외이사를 지낸 신창환 고려대 전기전자공학부 교수는 14일 글로벌 반도체 산업의 새로운 협력 모델로 칩렛(Chiplet) 중심의 밸류체인을 제시했다.


신 교수는 이날 국가기간뉴스통신사 연합뉴스 주최로 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 '포스트 미 대선 - 달아오르는 패권 경쟁'을 주제로 열린 '제1회 미래경제포럼'에 연사로 참여해 이같이 진단했다.


그는 미중 갈등으로 글로벌 분업 체계가 변화의 기로에 놓인 반도체 산업의 새로운 협력 모델로 칩렛 기술 중심의 시나리오를 제시했다.


칩렛 기술은 하나의 큰 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 여러 작은 칩으로 나눠 제작한 후 이를 하나의 패키지로 통합하는 방식이다.


수율 향상과 비용 절감이 가능하고 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 빠르게 개발할 수 있어 후공정인 어드밴스드(첨단) 패키징 경쟁에서 핵심으로 떠올랐다.


신 교수는 "28나노는 중국 SMIC에서, 3나노는 인텔과 TSMC에서, 5나노는 삼성에서 각각 찍어와서 그 3개의 칩을 붙여 원하는 성능의 컴퓨터를 만들 수 있다"며 "이를 칩렛 내지는 칩을 붙이는 어드밴스드 패키징이라고 표현한다"고 설명했다.


이어 "이런 칩렛 밸류체인이 새로 형성되어 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 관세를 매기기보다 중국과 협업해 원하는 인공지능(AI) 컴퓨팅을 구현하는 시스템을 만드는 게 낫다고 판단하면 '아메리카 퍼스트'나 '아메리카 온리'여도 협업의 기회는 열릴 것"이라고 예상했다.